近期，北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）成功实现8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线通线。
目前该产线已进入产品优化及技术指标提升阶段。未来全面投产后，有望大幅提升产能与良率，进一步满足新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的旺盛需求。
资料显示，国联万众是中瓷电子的子公司，其SiC MOSFET芯片产品已实现量产，此前，国联万众公司电驱用1200V SiC MOSFET芯片已研发成功并交付客户上车验证。
同时，国联万众也是国内5G基站氮化镓（GaN）射频功放芯片主力供应商。
今年上半年国联万众营业收入约为2.95亿元，净利润约为1.06亿元。
业界指出，与6英寸晶圆相比，8英寸碳化硅晶圆的生产效率更高，芯片单位成本更低，将显著提升企业市场竞争力。未来，随着8英寸产线的产能释放，国联万众有望在市场实现更快发展。
（集邦化合物半导体整理）
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