近日，北京通创九州金刚石科技有限公司完成工商注册，注册资本达2亿元，由九州一轨与江苏通用半导体有限公司合资设立，聚焦第四代半导体金刚石材料研发与产业化。
根据此前公告，该合资公司的股权结构为：江苏通用半导体出资1.2亿元，持股60%（控股），九州一轨出资8000万元，持股40%。公司法定代表人为陶为银，注册地位于北京市房山区，经营范围涵盖集成电路设计制造、半导体器件专用设备制造、非金属矿物制品制造等核心业务。
本次合资核心锁定第四代半导体——金刚石材料，其具备超宽禁带（约5.5eV）、超高热导率（约2200W/(m・K)，为硅的15倍、铜的5-6倍）、高击穿场强等优异性能，是解决AI/GPU芯片高功率散热瓶颈的核心材料，同时可用于高频、高压、高功率宽禁带半导体器件，适配新能源汽车、光伏、轨道交通等场景。
九州一轨成立于2010年，2023年登陆科创板，主营轨道交通减振降噪与智慧运维。财务数据显示，近年来九州一轨营收承压，其2025年营收2.27亿元（-36.67%），归母净利润-1445.14万元，2026年Q1营收3201.27万元，归母净利润-435.28万元。
主业承压下，九州一轨2026年加速向半导体领域转型。在合资金刚石材料公司的同时，九州一轨在今年3月宣布拟以不超过4.15亿元收购陶为银持有的苏州晶禧半导体科技有限公司100%股权，并在收购完成后向标的公司增资3500万元，用于补充运营资金及业务拓展。苏州晶禧半导体营半导体晶圆及器件精密加工，核心技术为激光隐形切割，提供高精度切割、开槽、分选等一站式服务。
（集邦化合物半导体整理）
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