6月21日，港交所披露官方文件，深圳基本半导体股份有限公司更新聆讯后全套资料集，标志企业港股主板IPO顺利通过上市聆讯。
图片来源：港交所文件截图
这是企业第三次向港交所递交上市材料，此前公司分别在2025年5月、2025年12月两次递表，前两份招股书均因申报周期到期自动失效，本次6月5日重新递交更新版招股材料。
工商与招股文件显示，#基本半导体 2016年在深圳设立，定位第三代半导体碳化硅功率器件IDM厂商，搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动研发测试的全链条自主产线。
企业主营产品分为三大品类，包含车规级、工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件、配套功率半导体栅极驱动芯片，终端落地场景覆盖新能源汽车光伏储能、风电、智能电网、工业电机驱动等高电压大功率设备。
根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%。在中国公司中排名第三。分立器件和栅极驱动市场均排名第九。
从财务数据来看。2023年至2025年，公司营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元。2024年同比增长35.6%，但2025年增速骤降至4.1%，增速明显放缓。
若本次港股发行顺利完成，募集资金将分四大方向投入使用。第一部分资金用于未来四年碳化硅晶圆、功率模块产线扩产，采购、升级全套生产制造设备；第二部分投向未来五年碳化硅新品研发与核心工艺技术迭代；第三部分用于搭建全球产品分销渠道，拓展海内外客户资源；剩余资金补充企业日常经营流动资金。
从行业来看，碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，具备耐高压、低开关损耗、耐高温等硅基器件不具备的物理特性，是能源转型与AI算力硬件的核心刚需元器件。
需求端形成新能源汽车、光伏储能、AI数据中心三大赛道同步放量格局。
新能源汽车为第一大应用市场，占碳化硅器件整体需求六成以上，800V、1000V高压快充平台车型强制搭载碳化硅电控模组，可降低整车能耗、提升续航表现，2026年国内高压平台车型渗透率持续走高，直接带动车规级碳化硅器件订单持续增长。
此外，光伏、储能变流器领域碳化硅渗透率稳步提升，能够缩小设备体积、提升光电转化效率；AI 服务器高压电源成为全新增长赛道，高功率算力设备依靠碳化硅器件降低整机功耗，打开中长期增量空间。
（集邦化合物半导体整理）
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