6月16日，ROHM（罗姆半导体）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”，新产品已于2026年6月开始逐步量产。
在封装方面，新增了DFN8080-5L（8.0×8.0×0.85mm）和TOLL（11.68×9.9×2.3mm）两种表贴型新系列产品，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用；在特性方面，将MOSFET导通所需的栅极阈值电压（VGS(th)）设定在一般产品广为使用的3V~5V区间，能够支持更广泛的驱动条件。而且，通过改善跨导特性，使该特性较现有系列产品更为优异，实现了更高通用性和更低损耗。
新产品的产品阵容包括“R60xxXNx系列”21款高速开关型产品，以及“R60xxWNx系列”11款具有业界超高速反向恢复特性的PrestoMOS™型产品。从重视兼容性的设计到重视低损耗的设计，客户可根据应用需求选择合适的产品。
ROHM表示，在数据中心和工业设备领域，随着处理负荷的增加，电力需求不断攀升。为降低功耗和发热量，市场对电源的效率提升有迫切需求。另外，在设备的小型化发展趋势下，要在有限的空间内实现高输出功率，就必须进一步提高电源电路的功率密度并更加节省空间。
为满足这些要求，超级结MOSFET也需要进一步降低损耗并提高热性能，因此，散热性优异的表贴型封装产品备受青睐。此外，近年来，从降低采购风险的角度出发，多源设计和确保第二供货源至关重要，因此与现有通用产品的高度兼容性也成为了重要考量条件。
ROHM于2022年开始量产内置高速恢复二极管的PrestoMOS™型“R60xxVNx系列”以及高速开关型“R60xxYNx系列”。这次开发出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不仅继承了原有系列低损耗特性和高可靠性，还采用了散热性能优异的表贴型封装，并具备与常用产品之间的高度兼容性，有助于提高电源设计的灵活性。
（集邦化合物半导体整理）
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