近日,企查查工商变更信息显示,安徽国镓芯科半导体科技有限公司已完成A轮融资工商登记变更,本轮融资由安芙兰资本、池州新兴产业投资集团有限公司(池州产投)共同投资,融资金额未对外披露。
本次是国镓芯科继2023年种子轮、2024年天使轮之后的新一轮股权融资。池州产投并非首次布局该企业,此前已参与公司早期融资,属于持续跟投机构。
目前企业股东名单汇集多家地方国资与产业基金,包含安徽江南产业投资、中科(绍兴)新兴产业股权投资基金、池州江南新兴产业基金等机构,国有资本持续为企业产业化落地提供资本支撑。
公开资料显示,国镓芯科2022年8月注册成立于安徽池州,是聚焦第三代半导体材料研发、生产与技术服务的高新技术企业。公司搭建多层级产业运营主体,设立国镓芯科(池州)半导体、雅安国镓芯科半导体等多家子公司,其中池州子公司为核心生产载体,主营氮化镓单晶衬底研发、制造与销售。当地政府将企业年产8万片氮化镓晶体项目列为市级重点产业项目,相关领导此前实地调研项目建设进度。
产业端配套方面,企业近期持续推进产学研协同落地,6月初与池州学院签订全面战略合作协议,双方围绕氮化镓材料开展联合技术攻关、人才联合培养、科研成果转化等合作,同步落地多项定向技术开发合同,夯实材料研发底层能力。
按照产业媒体披露内容,本次A轮融资资金将用于氮化镓单晶衬底工艺迭代、产线产能扩建、下游市场渠道拓展,完善企业从晶体生长到衬底成品的全流程配套能力。氮化镓单晶衬底是射频、功率半导体、光电器件的核心上游原材料,也是国内第三代半导体产业链重点攻坚环节。
(集邦化合物半导体整理)
更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。
