6月13日，杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告，披露参股企业厦门士兰集宏半导体有限公司全部认缴注册资本已完成全额实缴，项目资金全部落实。
图片来源：士兰微公告截图
公告文件显示，士兰集宏为8英寸碳化硅功率器件芯片制造产线专属实施主体，注册资本总额42.1亿元，全部资金由各方股东以货币形式完成实缴。其中士兰微出资10.6亿元，对应持股比例25.1781%；厦门新翼微成投资合伙企业实缴11亿元，持股26.1283%；厦门产投新翼科技投资合伙企业实缴10.5亿元，持股24.9406%；厦门半导体投资集团实缴10亿元，持股23.7530%。除上市公司外，其余投资方合计实缴出资31.5亿元。
该投资事项具备完整审议流程，相关合作方案先后通过上市公司董事会、临时股东大会审议。2024年5月，公司联合厦门本地产业投资平台签署首期投资合作协议；同年9月，各方新增投资方并签署补充协议，上调项目注册资本规模，持续完善项目落地配套资金安排。
按照前期披露规划，士兰集宏落地于厦门海沧区，核心建设8英寸碳化硅MOSFET功率芯片产线，规划产能6万片/月，产品面向新能源汽车、光伏逆变器、储能变流器、工业电源等市场。本次全部资本金实缴完成后，将为厂房建设、设备采购、工艺产线搭建提供稳定资金支撑，项目正式进入全面实质建设阶段。
公告同时明确，完成本次实缴出资后，士兰集宏不再纳入上市公司合并报表范围，后续将采用权益法核算对应投资份额。上市公司未在公告中披露产线设备进场、试生产、正式投产等具体时间节点，项目后续建设进度将另行发布公告披露。
公开产业信息显示，士兰微已布局多条碳化硅相关产线，现有6英寸碳化硅产线保持稳定量产，车规级碳化硅功率模块已批量向车企客户供货。本次厦门8英寸碳化硅合资项目，是企业扩大宽禁带半导体制造产能、扩充大尺寸碳化硅晶圆供给能力的重要布局动作。
国内多地同步推进碳化硅晶圆制造项目落地，大尺寸碳化硅产线成为产业集中投资方向。士兰集宏项目依托厦门本地半导体产业配套资源，叠加地方产业投资平台资金支持，建成后将补充国内车规级碳化硅芯片产能供给。
（集邦化合物半导体整理）
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