文章分类： 企业

签约、量产，杰平方、致瞻科技披露SiC功率器件项目进展

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近期，围绕SiC扩产项目，各大厂商忙的不亦乐乎，不时传出利好消息，杰平方半导体和致瞻科技也在近日披露了新进展。 图片来源：拍信网正版图库 杰平方半导体SiC器件实现量产 5月31日，据杰平方半导体官微消息，截至2024年5月，杰平方半导体已有多款SiC MOS和SBD在汉磊科技...  [详内文]

SiC抛光材料厂商普瑞昇完成数千万元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
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| 分类: 企业
6月1日，据中南创投基金官微消息，无锡普瑞昇新材料科技有限公司（以下简称普瑞昇新材料）于5月30日完成数千万元PreA轮融资。普瑞昇新材料本轮融资中，其老股东诺延资本、中南创投基金、无锡云林基金继续加持。 图片来源：拍信网正版图库 此前，普瑞昇新材料在2023年12月完成数千万...  [详内文]

10亿，碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
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| 分类: 企业
6月1日，据北京日报报道，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。 图片来源：拍信网正版图库 ...  [详内文]

总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
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| 分类: 企业
近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。 10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目 据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。 此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投...  [详内文]

三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
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| 分类: 企业
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用...  [详内文]

50亿激光项目落地山东

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 10:29 |
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| 分类: 企业
据德州天衢新区官微消息，5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议。 根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设...  [详内文]

近400亿，意法半导体8英寸碳化硅工厂正式落地

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 03 日 10:27 |
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| 分类: 企业
2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。 5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。 据介绍，这一8英寸Si...  [详内文]

出货翻倍，拥抱AI，芯联集成SiC营收剑指10亿

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:00 |
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| 分类: 企业
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 作为一家晶圆制造/代工企业，在SiC产业日益火热大趋势下，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜，并有望收获可观回报。 图片...  [详内文]

ALD设备企业思锐智能完成B+轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 31 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。 据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装...  [详内文]

165万只，世纪金光合资公司碳化硅功率模块项目投产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月28日，由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司（以下简称世纪金光）共同出资设立的宇泉半导体（保定）有限公司（以下简称宇泉半导体）在保定高新区大学科技园科创分园揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的SiC功率模块项目正式投产。 图片来源：拍信网正版图库 据保定晚报报道，宇...  [详内文]