2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。
本届湾芯展，新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”，该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下，由行业领袖、权威学者及资深专家组成专业评审委员会，结合专业观众公开投票综合评选。
新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”
AMHS天车：晶圆制造厂物流升级的关键
随着晶圆制造工艺向更高制程（如14nm以下节点）和更大尺寸（12英寸成为主流）演进，晶圆厂对自动化物料搬运系统（Automatic Material Handling System，AMHS）的需求大幅上升，对物流系统的效率、精度和稳定性要求达到前所未有的高度。
屠杰在演讲中指出：”12英寸晶圆厂已成为行业主流，其生产规模大、工艺复杂、对良率敏感性高，对AMHS天车系统提出了极致要求。”
销售副总经理屠杰在展会期间发表主题演讲
针对12英寸晶圆厂在物流系统方面高洁净度、高稳定性、高效率传送、高复杂度、低振动以及全自动化系统对接的需求，OHT系统凭借其卓越的性能，正成为晶圆制造厂物流自动化方案的核心。
数据显示，在12英寸晶圆制造过程中，单片晶圆需在数百台设备间流转，经历上千道工序，单次生产周期中晶圆传输里程超20公里；整厂OHT轨道总长超50公里，每日需完成50万次以上运输任务，其复杂性堪比都市交通系统。 OHT系统已从辅助工具升级为晶圆厂的“神经网络”，任何一次宕机都可能导致整厂停产，造成巨大经济损失。
屠杰指出：为打破高端半导体制造装备长期依赖进口的局面，新施诺毅然肩负起OHT系统国产化的重任，目前已成功打造出高性能OHT解决方案，其OHT小车的技术规格已达到非常高的水准：
- 速度与加速度：直线最高速度可达5.3m/s，转弯最大速度可达1.0m/s，加速度、减速度分别可达2m/s²、3m/s²；
- 负载能力：标准负载能力为15kg（可定制最大负载50kg），可兼容标准的300mmFOUP、FOSB，200mmSMIF POD、CST，PLP600mm FOUP等载具；
- 定位精度：重复定位精度可达±1mm，确保与工艺设备端口（Load Port）的精准对接；
- 可靠性：平均无故障时间（MTBF）在2000小时以上，系统可用性（Uptime）高达99.999%；
- 洁净度：可在Class10的洁净环境中运行。
在本次湾芯展现场，新施诺展示了AMHS天车系统的实际运行场景，吸引了众多专业观众驻足观摩。参观者可近距离观看OHT天车在轨道上的精准运行、晶圆载具的自动装卸等关键环节，直观感受智能物流装备的技术实力与创新成果。
OHT系统是一个复杂的软硬件集成系统，除了硬件系统，还有计算机集成制造系统（CIM）。新施诺在展位上也展示了OHT系统的软件控制界面，包括物料搬送控制系统MCS、3D数字孪生系统DTS等核心功能，为行业同仁提供了直观的国产化解决方案参考。
AMHS国产化实践：从技术突破到行业引领
晶圆制造厂的物流系统是一项投资庞大、技术繁杂、周期漫长的系统性项目，面临着技术与管理规划的严峻考验。目前，AMHS国产化仍面临技术壁垒高、整厂部署验证难、复合型人才稀缺及核心零部件供应链危机等多重挑战。
当前国产AMHS推广的最大障碍之一，是缺乏大规模实际生产环境中的验证案例和现场运行数据。同时，精密电机、高性能驱动器、关键控制器等核心元器件仍严重依赖进口，供应链安全面临挑战，复合型技术人才的储备也亟待加强。
面对挑战，新施诺以“聚焦关键痛点，打造比较优势”为核心战略，走出了一条务实而高效的破局之路。在技术创新方面，新施诺已实现OHT轻量化设计迭代，并在控制器架构、技术路线及操作系统选择上形成了独特优势，致力于打造更加稳定、高效、可控的国产天车系统。
在生态建设上，新施诺始终坚持开放合作的理念，通过供应链联盟，深化与集成商的协同合作，推进战略合作与产业安全布局，实现资源共享、风险共担、共同验证，推动公司和全行业的进阶。
截至目前，新施诺已成功在国内多个12英寸及8英寸晶圆厂完成AMHS系统的交付与部署。公司不仅提供高性能硬件设备，更通过自主研发的软件系统，实现对物流任务的智能调度、实时监控与高效管理，全面保障系统稳定运行，赋能晶圆厂实现物流系统的智能化升级。
在12英寸先进制程晶圆厂这一战略高地，AMHS的国产化已不仅是技术能力的体现，更是保障半导体产业链安全与自主可控的重要基石。展望未来，新施诺将继续坚持长期主义，以客户为中心，用创新技术赋能智能制造，助力中国半导体产业高质量发展！
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。