文章分类： 氮化镓GaN

金刚石基GaN问世

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 17 日 17:57 |
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| 分类: 氮化镓GaN
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K)，兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石，已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。 美国国防...  [详内文]

国内首款大功率蓝光激光器芯片亮相上海慕尼黑光电展

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 13 日 13:56 |
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| 分类: 氮化镓GaN
飓芯科技于7月11至7月13日，亮相上海慕尼黑光电展（展位号 8.1A320）。激光二极管系列产品涵盖紫光（405nm）、蓝光（450nm）、绿光（505nm）、红光（650nm）等可见光波长范围，并为客户提供TO56、TO9、COS等灵活的产品封装形式。 飓芯科技（hur...  [详内文]

又一GaN研究院成立

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:39 |
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| 分类: 氮化镓GaN
6月26日，由西安电子科技大学广州研究院（简称西电广研院）与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（简称ICCT）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上成功签约。 据悉，该研究中心围绕第三代半导...  [详内文]

氮化镓功率芯片厂商元芯半导体获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:38 |
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| 分类: 氮化镓GaN
据消息，杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称“元芯半导体”）已经于近日获得数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线，以及技术和运营团队建设。 元芯半导体成立于2022年，以第三代半导体器件和系统为核心，致...  [详内文]

GaN中高压应用蓄势待发，外延结构扮演重要角色

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:26 |
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| 分类: 氮化镓GaN
GaN开始为人所知是在光电LED市场，广为人知则是在功率半导体的消费电子快充市场。但实际上，GaN最初在功率半导体领域的目标据说是新能源汽车市场，而非消费电子市场。 “在新能源汽车领域，SiC发展得早，而GaN并不是发展得不早，只是一开始应用在LED上，抑制了GaN的技术开发演进...  [详内文]

三星，入局八英寸氮化镓代工

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:14 |
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| 分类: 氮化镓GaN
在今日举办的代工论坛上，三星表示，将从 2025 年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓 (GaN) 功率半导体代工服务。 随着宽禁带材料开始在功率电子领域取代硅，氮化镓在消费市场站稳脚跟，这将在今后几年里带来这类材料在功率器件市场的大幅增长，尤其是在中国...  [详内文]

纳微X重力星球，全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器来了

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 27 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
近日，纳微半导体宣布其最新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片获重力星球最新产品——“狗氮” 65W 变形金刚联名款氮化镓充电器采用。 图片来源：纳微半导体 该65W充电器配备双Type-C接口和单Type-A接口，可同时为三台不同的设备如笔记本电脑、智能手机、...  [详内文]

重磅！Wolfspeed公布三件大事

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据外媒报道，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，决定以私募融资的方式向Wolfspeed提供最多20亿美元的资金，这笔资金主要用来支持Wolfspeed在美国的扩张。 Source：Wolfspeed 根据彭...  [详内文]

国星光电：氮化镓SIP封装引领驱动电源发展

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 26 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN
随着半导体工艺的进一步发展，先进封装成为了下一阶段半导体技术的重要发展方向。其中，SIP（System in Package）系统级封装技术因可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，成为了半导体封装的关键方案之一。 同时，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效...  [详内文]

全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 25 日 17:10 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。 不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思...  [详内文]