超70亿订单后,SiC厂商赛米控—丹佛斯再签单

作者 | 发布日期 2022 年 12 月 09 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC

据外媒报道,德国赛米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布与美国汽车Tier 1厂商Dana Inc(德纳公司)签订了一项SiC模块长期供货协议,产品将用于德纳公司的TM4 SiC逆变器中。

赛米控—丹佛斯拥有功率模块平台eMPack®,专为SiC技术进行了优化,还拥有自主研发的全烧结芯片直压技术(Direct Pressed Die,DPD)。据悉,这些正是其拿下德纳公司长期协议的关键。

德纳公司的SiC逆变器设计面向轻型汽车、商务汽车、越野汽车等市场,能够在紧凑的封装中实现更高的系统效率和功率密度,适用于中高压逆变器应用,帮助延长续航里程。

赛米控—丹佛斯认为,eMPack®模块设计能够采用不同芯片来源的SiC器件,是德纳公司逆变器产品组合的理想模块平台。据悉,目前在SiC器件的货源上,赛米控—丹佛斯的供应商包括ST意法半导体及罗姆半导体。

事实上,在此之前,赛米控—丹佛斯的eMPack®功率模块平台已拿下了德国车企的SiC逆变器订单,合同金额超10亿欧元(约合人民币73亿元),产品计划于2025年开始批量生产。如今再签下一份长期供货协议,赛米控—丹佛斯未来的市场份额将进一步提升,也意味着SiC在汽车逆变器领域的足迹正在逐步扩大。(化合物半导体市场Jenny编译)

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