昨日，联电推出40纳米RFSOI制程平台。
联电表示，平台可供量产毫米波(mmWave)的射频(RF)前端制程产品，进而推升5G无线网络的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入(FWA)系统和小型基地台等方面的应用。
现今大多数5G网络传输频段都在8GHz以下，但毫米波的技术则使用介于24GHz至60GHz间的频段，藉此提供超高的传输速度、极低的延迟以及更稳定的连接。
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联电的40纳米RFSOI制程平台针对射频开关、低噪音放大器和功率放大器进行了优化，能够处理更宽的毫米波频段，并能保持精巧尺寸，同时达到在毫米波模块中含括更多射频元件的需求，以提供客户将波束形成器、核心和被动元件以及前端元件整合在单一射频芯片的解决方案。
联电技术开发部执行处长马瑞吉表示，「5G的发展取决于毫米波的布建，以提供虚拟和扩增实境(VR/AR)、智慧城市、工业自动化和健康医疗应用所需的速度与能力。联电随着40纳米RFSOI平台的推出，扩展射频技术的组合，协助客户将其先进的5G装置推向市场，并在持续成长的毫米波市场掌握商机。目前已有几家客户与我们洽谈，为其射频前端产品制订客制化的40纳米RFSOI制程，预计2024年开始量产。」
日前，TrendForce集邦咨询发布了2022年第四季前十大晶圆代工产值。其中，联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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