“中电三公司”官微消息，近期中电三公司 在半导体等战略性产业斩获多个重点项目，涉及碳化硅等领域，包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程、武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）。
其中，厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程 项目总投资120亿元，位于厦门市海沧区，中电三公司负责102动力站及室外管廊区域的机电安装。
source：中电三公司
上述项目分两期建设：一期投资70亿元，总建筑面积23.45万平方米，预计2025年四季度通线。项目将可满足新能源汽车、光伏、储能等领域对碳化硅芯片的需求，并推动国内8英寸碳化硅衬底产业。
武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）项目则位于武汉市江夏区，包含四层框架结构厂房（含洁净生产区及辅房）。
资料显示，上述项目作为技术孵化与制造一体化基地，将通过产业链联动提升我国化合物半导体领域的综合实力，为武汉建设“科技创新中心”提供支撑，其技术迭代与产业扩展效应预计在未来5-10年内逐步显现。
（集邦化合物半导体整理）