据滨海发布消息，8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产。
图片来源：滨海发布
根据预测，该项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。
公开资料显示，伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立，是一家专注于半导体集成电路封装测试的企业，主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。
除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。
SiC和GaN作为第三代半导体材料，凭借耐高温、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、储能、光伏逆变器、5G基站等高压高频场景。例如，在新能源汽车领域，碳化硅功率器件可提升逆变器效率，降低整车能耗与重量，增加续航里程；氮化镓器件则在5G基站射频电路中展现出高功率密度、高效率等性能，有效缩小基站体积与成本。
但相比传统硅功率器件封装，SiC和GaN具有的优点也对器件的物理保护、散热、电气连接等提出了更严苛的要求，必须通过专门的封装设计解决。既要解决高频高压下的电气性能瓶颈，也要应对高功率密度带来的散热和可靠性挑战，技术要求更高。
作为芯片实现价值的“最后一公里”，半导体封装测试环节是产业链不可或缺的重要一环。此次伯芯微电子落户天津经开区，将为区域半导体产业链补上关键一环，进一步完善主题园区产业生态，提升产业整体竞争力。
（集邦化合物半导体整理）
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