近期，据重庆众致环保有限公司披露的环保验收文件显示，安意法半导体位于重庆的8英寸碳化硅（SiC）外延与芯片项目一期一阶段已通过竣工环境保护验收，并于2025年5月进入试生产阶段。
图片来源：环保验收文件截图
目前，该条生产线已具备年产2万片车规级MOSFET芯片的能力，产品将主要面向新能源汽车、光伏储能及充电桩等高压高功率应用场景。
根据投资方案，安意法8英寸SiC项目总体分两期建设，每期设计年产能26万片车规级MOSFET芯片，全面达产后合计年产52万片。一期一阶段先行释放2万片年产能，后续产能将根据市场需求与设备搬入节奏逐年爬坡。项目总占地约30.8万平方米，总建筑面积约25.5万平方米，涵盖芯片厂房、外延厂房、动力中心、废水处理站及配套办公楼等完整生产与辅助设施。
据悉，重庆三安意法半导体碳化硅项目包含2个工厂：安意法8英寸SiC晶圆制造厂（由三安光电和意法半导体共同成立），以及8英寸SiC衬底制造厂（由三安独立运营）。
（集邦化合物半导体整理）
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