8月7日，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，公司未来将根据国际客户的“China for China”需求，配合建立 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）等第三代半导体产能。
这一战略举措标志着中芯国际在第三代半导体领域的进一步拓展，旨在满足国内市场对高端半导体产品的需求，同时加强与国际客户的合作。
据悉，中芯国际过去新增的功率器件产能是基于战略客户的需求，尤其是国外IDM 客户要求提供整套产品方案而建设的。目前，这些产能规模上量后处于供不应求状态。
中芯国际2025年第二季度财报显示，公司销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点。
尽管面临一定的财务压力，但公司预计第三季度收入将环比增长5%至7%，毛利率预计在18%至20%之间。
图片来源：中芯国际
从产能数据看，公司月产能从2025年第一季度的约97.33万片增至第二季度的99.13万片，二季度销售晶圆239.02万片，出货量环比增长4.3%，同比增长13.2%。
在收入结构方面，按应用分类，中芯国际2025年第二季度的收入占比分别为智能手机25.2%，电脑与平板15%，消费电子41%，互联与可穿戴8.2%，工业与汽车10.6%。
按晶圆尺寸分类，二季度12英寸晶圆营收占比为76.1%，而8英寸晶圆营收占比为23.9%。
图片来源：中芯国际
市场消息显示，中芯国际在第三代半导体材料（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域已取得显著技术突破，成功开发了8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。
2024年，公司持续推进12英寸工厂和产能建设计划，特别是在28纳米及以上的成熟制程领域，这些技术节点对第三代半导体器件的制造至关重要。
公司预计在2025年和2026年每年新增4.5万片/月的12英寸产能，这些新增产能将主要用于支持包括汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域，其中不乏支持第三代半导体器件的生产。
此外，中芯国际在深圳、北京等地的工厂已经锁定车规级芯片需求，表明公司在第三代半导体器件的产能建设中，特别关注新能源汽车等高增长领域。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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