文章分类： 碳化硅SiC

【会议预告】三菱电机：三菱电机SiC功率芯片和功率模块最新技术

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:50 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的“热门材料”，也成为各国群雄逐鹿之地。 三菱电机近年来持续发力SiC功率模块市场，其产品在高铁、高压工业应用和家电领域具备丰富的经验。公司在2010年推...  [详内文]

又两家SiC企业获融资，今年以来产业融资超33亿元

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:49 |
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| 分类: 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。目前，国内政策利好，企业纷纷入局，人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐，融资不断。 近日，又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导...  [详内文]

收入超350亿，三安和意法半导体在中国建SiC厂

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:48 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，到2030年碳化硅收入将超过50亿美元（约合人民币：356.24亿元）。 据透露，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），计划于2025年第四季...  [详内文]

聚焦微波/毫米波射频芯片，仕芯半导体获融资

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，成都仕芯半导体有限公司（简称“仕芯半导体”）完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。 仕芯半导体成立于2017年，位于成都高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。 目前已成功开发出20多个大类...  [详内文]

33万片/年！这个第三代半导体衬底项目封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉，项目总投资7亿元，位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东，占地面积约50亩，建筑面积6200平方米。项目共有4座单体，包括1栋办公楼和3座厂房，预计今年年底前投入使用。 项目是青岛市重点工程，将建设半导体...  [详内文]

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世，富士康版图再扩大

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:23 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其在高品质长晶...  [详内文]

硅光，颠覆未来的关键技术

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 05 日 17:19 |
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| 分类: 碳化硅SiC
随着AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增，在摩尔定律的前提下，集成电路的技术演进已面临物理极限，该如何突破？那就是走向光，目前许多国内外厂商正积极布局「硅光子」（Silicon Photonics）技术，当电子结合光子，不只解决原本讯号传输的耗损问题，甚至视为开启摩尔定律...  [详内文]

纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩。该高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电，为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。 图片来源：纳微半导体 本次...  [详内文]

官宣！2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛定档6月

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
当前，半导体行业正呈现结构性分化的特点： 一方面，受高通货膨胀、经济逆风等因素影响，消费电子市场需求自2022年以来持续滑落，消费类芯片供过于求态势明显，调整库存成为行业发展主旋律； 另一方面，在消费电子需求下滑的同时，AI、HBM、第三代半导体等技术异军突起，服务器、汽车市场发...  [详内文]

大基金成第二大股东，成都士兰30亿加码汽车半导体

作者 | 发布日期: 2023 年 06 月 02 日 17:21 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今年3月底，士兰微宣布拟与关联方国家大基金二期共同出资21亿元增资子公司成都士兰，其中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元；5月19日，双方签署了相关的增资协议，并于5月29日迎来新进展。 根据天眼查数据显示，成都士兰发生工商变更，大基金二期成为成都士兰的第二大股东，持股...  [详内文]