广州南沙创建第三代半导体产业集群,75亿碳化硅芯片项目量产

作者 | 发布日期 2023 年 06 月 19 日 13:46 | 分类 碳化硅SiC

近日,《广州南沙科学城总体发展规划(2022—2035年)》正式印发。

《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展,聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向,加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关,引导制造业企业向南沙科学城集聚,创建第三代半导体产业集群。

事实上,近年来,在政府的大力扶持下,广州南沙在第三代化合物半导体产业上渐成特色,宽禁带半导体产业势头迅猛,已经落地衬底、器件以及供应模块的多家相关企业,并吸引了芯粤能、芯聚能、联晶智能、南砂晶圆等项目落地,产业链逐渐完善。

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其中,总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段,各方面的测试数据良好,正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露,目前芯粤能已签约COT客户十余家,并即将完成4家客户规格产品的量产,预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。

资料显示,芯粤能项目于2021年落户广州南沙,将分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线,是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目,已被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

此外,芯聚能作为碳化硅芯片代工企业,计容面积20平方米,将来规划达到月产2万片6英寸和2万片8英寸碳化硅晶圆产能;而南砂晶圆则预计在今年年中一期生产线全面投产后,年生产接近10万片。(来源:全球半导体观察)

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