Author Archives: KikiWang

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分类 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 14:10 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。 公开资料显示，龙腾半导体成立于2009年7月，是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。 目前，龙腾半导体已成功攻...  [详内文]

SiC破局AR眼镜，天科合达率先抢滩登陆
作者 |发布日期 2025 年 02 月 25 日 14:08 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月21日，天科合达与慕德微纳于徐州成功签署投资合同，双方决定共同出资成立合资公司，正式开启在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面的深度合作，力求推动AR行业的技术创新与应用落地。 据悉，此次双方合作，天科合达将凭借其在碳化硅衬底领域的技术积累，为慕德微纳提供高质量碳化硅衬...  [详内文]

英飞凌50亿欧元晶圆厂再获大额补贴
作者 |发布日期 2025 年 02 月 24 日 16:37 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的智能功率半导体晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。 公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动...  [详内文]

TrendForce集邦咨询: 2025年新能源车销量预估年增18%
作者 |发布日期 2025 年 02 月 24 日 16:35 | 分类 企业 , 报告 , 数据
根据TrendForce集邦咨询最新统计，2024年全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达1,629万辆，年增25%，其中中国市场占比扩大至67%。 预估2025年全球新能源车销量将年增18%，中国市场可望持续成长，但美国政策变化可...  [详内文]

第三代半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 11:09 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月19日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）拟冲击A股IPO的消息引发市场广泛关注。 官网显示，思锐智能成立于2018年，总部位于青岛，在北京、上海设有研发中心。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品...  [详内文]

国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区
作者 |发布日期 2025 年 02 月 21 日 11:04 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
成都高新区电子信息产业局官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议。 中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及...  [详内文]

国内一第三代半导体项目签约杭州
作者 |发布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC
2月14日，浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。 本次活动中，19个重大项目集中推进，总投资规模达约107亿元，年度计划投资约23亿元，涵盖多个关键领域，为区域经济发展注入强大动力。 其中，杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可...  [详内文]