Author Archives: huang, Mia

7亿美元，印度软件厂商Zoho进军化合物半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 21 日 13:44 | 分类企业

外媒消息，近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。 Zoho成立于1996年，目前总部位于印度泰米尔纳德邦，为150个国家的企业提供软件和相关服务。此次Zoho考虑生产化合物半导体，并寻求印度政府的激励措施，印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 20 日 18:01 | 分类企业

据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 16 日 17:55 | 分类企业

5月16日，据日媒导报，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。 source：住友重工离子技术公司报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中，以改变其电特性。对于硅晶片，在离子注入后进行热处理以恢复... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 15 日 17:50 | 分类功率

近日，保定高新区产业投资引导基金有限公司（简称“引导基金”）在中国证券投资基金业协会完成备案，基金总认缴规模20亿元人民币。鲁信创投全资子公司山东省高新技术创业投资有限公司作为引导基金管理人，全面负责基金运营等管理工作。据介绍，引导基金主要围绕保定市”3+N... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 14 日 16:34 | 分类企业

5月11日，昕感科技官微发文称，公司已完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。 source：昕感科技公开资料显示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块设计、开发及制造，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分类企业

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。松本功表示：“东芝... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分类企业

据报道，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼日前提前封顶，这标志着该项目进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。 source：中国光谷长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。该项目主要聚焦于第三... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 11 日 10:45 | 分类企业

5月9日，纳微半导体发布2024年Q1财报。报告期内，纳微半导体总收入增长至2320万美元（折合人民币约1.68亿元），同比增长73%。 2024年第一季度的GAAP营业亏损为3160万美元（折合人民币约2.28亿元），与2023年同期的3550万美元（折合人民币约2.56亿元）... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 09 日 18:10 | 分类功率

2024年以来，SiC产业延续了2023年的火热态势，企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎，各大厂商频频有利好消息传出。在投资扩产大旗下，2024年以来已有超30个项目披露了新进展，或签约、或开工、或封顶、或投产，各个项目都在积极推进当中，不断... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 09 日 17:24 | 分类企业

近日，鼎镓半导体与华中师范大学与建立了紧密的校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。鼎镓半导体指出，此次合作将充分发挥华中师范大学在教育、科研等方面的优势，以及鼎镓半导体在行业内的技术实力和实践经验。通过合作，华中师范大学与鼎镓半导体将实现优势互补，共同为半导... [详内文]