Author Archives: chen, zac

日本DISCO推出新型SiC切割设备，速度提高10倍

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分类企业

日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 source：DISCO 据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:04 | 分类企业

1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元（约24.27亿人民币）。 source：瑞萨电子瑞萨电子表... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 11 日 15:07 | 分类企业

全球半导体巨头英飞凌，近日再次扩大其碳化硅（SiC）供应商朋友圈。 1月9日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 11 日 8:50 | 分类企业

1月9日，证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称纳设智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，12月27日，纳设智能与中信证券签署了上市辅导协议。图源：拍信网正版图库资料显示，纳设智能成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:11 | 分类产业

近日，江苏公布2024年重大项目名单。名单显示，2024年江苏省重大项目共510个，其中，实施项目450个，储备项目60个。上述510个项目当中包含多个Mini/Micro LED和碳化硅（SiC）相关项目。 Mini/Micro LED方面，包括“张家港京东方华灿LED外延片... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分类企业

天眼查资料显示，1月3日，浙江嘉芯动力科技有限公司成立，注册资本1000万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售等。 source：天眼查股东信息显示，该公司由吉利旗下浙江晶能微电子有限公司（持股比例51%）、杭州星驱企业管理合伙企业（有限合... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 08 日 18:10 | 分类企业

1月6日，东尼电子发布公告称，公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称东尼半导体）2023年交付计划未能完成，主要原因为客户中途更换产品检测设备，原产品检测设备为日本lasertec的sica88，客户中途改用美国KLA的candela8520检测设备，导致SF的判断标准不... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 08 日 18:05 | 分类企业

近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科晶体）中国电科（山西）碳化硅（SiC）材料产业基地（二期）项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺。图片来源：拍信网正版图库据介绍，中国电科（山西）SiC材料产业基地二期项目于2023年9月份开始建设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 05 日 18:10 | 分类企业

近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称中科共芯）。图片来源：拍信网正版图库天眼查资料显示，中科共芯于2023年12月12日成立，注册资本1.8亿元，是一家以从事计算机、通信和其他... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 05 日 18:00 | 分类企业

近日，芯塔电子与中科海奥签署战略合作协议，双方将加深在光伏发电、储能及微电网系统、节能服务等领域的功率器件供应、应用开发、技术创新等多方面合作。 source:芯塔电子据介绍，芯塔电子已经批量生产的第二代SiC MOSFET在器件优值因子和栅极抗串扰性能方面实现了业界领先，即... [详内文]