吉利成立新公司,经营范围含半导体分立器件制造

作者 | 发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分类 企业

天眼查资料显示,1月3日,浙江嘉芯动力科技有限公司成立,注册资本1000万人民币,经营范围含半导体分立器件制造、销售;半导体器件专用设备制造、销售等。

source:天眼查

股东信息显示,该公司由吉利旗下浙江晶能微电子有限公司(持股比例51%)、杭州星驱企业管理合伙企业(有限合伙)(持股比例49%)共同持股。

据悉,晶能微电子成立于2022年6月,是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦新能源领域的芯片设计与模块创新。成立至今,晶能微电子共完成3轮融资,分别是2022年12月华登国际领投Pre-A轮、2023年6月高榕资本领投A轮和2023年12月温岭国际领投的A+轮。

2023年12月29日,晶能微电子秀洲生产基地开工建设。该项目总投资50.17亿元,分两期实施。项目一期占地95.4亩,总投资21.3亿元,包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中,6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套;半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。

据悉,秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂、温岭工厂后建设的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。

据晶能微电子2023年8月消息,该公司拟与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。

2023年12月28日,浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。据介绍,该项目计划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡,总投资超亿元,预计2024年6月投产,年产超3.96亿颗单管产品。

近期,吉利在SiC领域动作频频。例如:2023年11月,宁波吉利汽车研发中心与集芯先进开展SiC材料业务交流,双方通过本次交流确定了SiC衬底订单锁定等多方面战略合作方式,集芯先进将确保吉利汽车的SiC衬底产品供应。宁波吉利汽车研发中心是吉利控股集团5大全球工程研发中心之一。

同在11月,吉利银河E8在广州车展首次公开亮相。吉利银河E8集800V极速闪充、高性能SiC电驱、高性能四驱、四轮独立悬架等旗舰级性能配置于一身。作为该车亮点之一的高性能SiC电驱,有着97.86%的同级最高电机效率,为其加速以及节能方面的表现带来巨大提升。(集邦化合物半导体Zac整理)

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