江苏2024重大项目公布,含多个MLED、SiC相关项目

作者 | 发布日期 2024 年 01 月 09 日 14:11 | 分类 产业

近日,江苏公布2024年重大项目名单。名单显示,2024年江苏省重大项目共510个,其中,实施项目450个,储备项目60个。上述510个项目当中包含多个Mini/Micro LED和碳化硅(SiC)相关项目。

Mini/Micro LED方面,包括“张家港京东方华灿LED外延片及芯片”、“泰州永盛光电MiniLED背光源及屏体”、“宿迁聚灿光电Mini Micro LED芯片”等项目。

其中,京东方华灿LED外延片及芯片项目于2022年1月签约落地张家港,项目总投资15亿元,其中固定资产投资7.5亿元、流动资金7.5亿元,计划项目建设周期为四年,主要从事新型全色系Mini/Micro LED高性能外延与芯片的研发及生产。

聚灿光电Mini Micro LED芯片项目计划总投资金额为15.5亿元,主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等,项目建成后形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。

2023年8月,聚灿光电发布公告称,拟使用11.4亿元向全资子公司聚灿宿迁增资,用于募投项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”。

SiC方面,包括“徐州天科合达半导体碳化硅晶片二期”、“常州宏微功率半导体器件”、“苏州斯科车规级碳化硅芯片模组”等项目。

其中,天科合达SiC晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台(套),核心生产区洁净度达到百级,预计2024年6月竣工。全部达产后年产SiC衬底16万片。

苏州斯科车规级碳化硅芯片模组项目于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设,年内竣工后进入设备装调,2023年5月启动样品试制,2024正式投产后逐步形成年产240万只碳化硅半桥功率模块产能。(集邦化合物半导体Zac整理)

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