瞻芯电子完成数亿元B轮融资

作者 | 发布日期 2023 年 03 月 01 日 9:01 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

近日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。

2022年12月 ,瞻芯电子刚刚完成了数亿元Pre-B轮融资。由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。融资资金用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

图片来源:拍信网正版图库

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

此外,瞻芯电子还是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅功率半导体和芯片解决方案提供商。(文:集邦化合物半导体 Arely整理)

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