林众电子IGBT及碳化硅功率模块项目奠基

作者 | 发布日期 2023 年 03 月 01 日 9:00 | 分类 碳化硅SiC

2月26日,上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式举行。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力,达产后年产值将超30亿元,成为业内领先的功率半导体智能制造基地。

据了解,项目位于上海市松江区,土建投资3.6亿元,含设备总投资预计8亿元,占地约35亩,建筑面积近60,000平方米。

图片来源:林众电子

项目制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业,项目按照工业4.0标准设计,充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。

据了解,林众电子创立于2009年,总部位于上海市松江区,是一家致力于IGBT和碳化硅模块的研发与制造的科技公司。

2018年,通过IATF16949汽车行业质量体系标准认证。

2021年,引入多家头部机构投资方,包括红杉中国、小米等。

2022年,公司新能源汽车IGBT/碳化硅模块具备批量生产能力,电子模块产能已达60万颗/月。

2023年,汽车功率模块已累计装车9万辆,共计11家汽车客户送样测试。(文:集邦化合物半导体 Doris整理)

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