最新文章

芯联集成：8英寸SiC产能将翻倍，AI业务大涨84.31%
作者 |发布日期 2026 年 08 月 11 日 15:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整体经营层面，上半年实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增幅达263.4%，成功实现阶段性...  [详内文]

Wolfspeed联手光宝抢滩800V数据中心
作者 |发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:22 | 分类 企业
近期，碳化硅芯片制造商Wolfspeed与电源解决方案供应商光宝科技宣布建立战略合作关系。根据双方协议，Wolfspeed的碳化硅MOSFET产品将被用于光宝科技800V DC sidecar及机架电源供应单元等平台，主要面向超大规模AI数据中心客户。 随着AI数据中心对算力和能...  [详内文]

臻宝科技2.5亿元投建武汉基地，加码碳化硅半导体零部件量产
作者 |发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:19 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月7日晚间，臻宝科技披露投资公告，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司，计划使用 2.5亿元超募资金，投建半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区，整体总投资额 5.2 亿元，建设周期三年，核心布局碳化硅零部件等高精密半导体耗材。 图片来源：臻宝科技公告...  [详内文]

上市“满月”，SiC新秀连落三子
作者 |发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
今年7月初于港交所上市的碳化硅功率器件企业——基本半导体，上市满月期间密集落地三项核心产业举措，从产品调价、封装产能扩建到8英寸晶圆制造能力补齐完成全方位布局，快速完善碳化硅全产业链产能体系，适配下游新能源汽车、算力中心、储能领域激增的市场需求。 8月4日，基本半导体发布港交所自...  [详内文]

总投资8.5亿元！新疆这一人造金刚石项目正式投产
作者 |发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:32 | 分类 企业 , 化合物半导体
7月31日，巴州铂晟钻石有限公司人造金刚石材料项目投产启动仪式在新疆和静工业园区新兴产业片区综合产业园顺利举行，标志着该自治区、巴州、和静县三级重点战略性新兴产业项目正式竣工投产，全面进入规模化生产阶段。 该项目为当地重点布局的高新技术产业工程，依托新疆区域低成本绿电、区位政策优...  [详内文]

这家SiC企业双喜临门：18亿订单落定+超亿融资到账
作者 |发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月6日，悉智科技宣布多项重要进展。公司于今年7月获得某国际一流车企的平台项目SiC APM3量产订单，金额达12亿元，覆盖多个车型。此前，该公司已于2025年7月获得同一车企的车型项目SiC APM3量产订单，金额为6亿元。两笔订单累计金额达18亿元，预计将于2027年二季度末...  [详内文]

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
作者 |发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:20 | 分类 展会
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。并且与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，...  [详内文]

碳化硅功率模块赛道再添重量级合作
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，大众汽车自动变速器（天津）有限公司与臻驱科技（上海）股份有限公司在天津举行签约仪式，双方正式签署功率模块战略合作备忘录。大众变速器天津公司技术总经理Mirco Woellenstein、商务总经理Julian Kierst，与臻驱科技董事长兼总经理沈捷、功率模块事业部负责人...  [详内文]

锁定数十亿欧元AI订单，英飞凌Q3营收创纪录
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:30 | 分类 企业
8月5日，英飞凌正式公布了2026财年第三季度（截至2026年6月30日）财务业绩。财报显示，英飞凌当季实现合并营收41.72亿欧元，环比增长9%，刷新了公司历史单季度营收最高纪录；当季实现部门利润7.97亿欧元，部门利润率提升至19.1%，高于上一季度的17.1%。 图片来源...  [详内文]

16.5亿元，功率半导体资产重组案获新进展
作者 |发布日期 2026 年 08 月 06 日 15:25 | 分类 企业 , 功率
8月5日，锴威特正式对外公布重大资产重组完整方案，拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金，本次标的整体交易作价16.5亿元。 图片来源：锴威特公告截图 锴威...  [详内文]