吉利系SiC公司晶能微电子完成第三轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分类企业

12月30日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）官微发文称，公司完成了A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。图片来源：拍信网正版图库本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，体现了新老投资者对公司持续发展的支... [详内文]

总投资8.3亿，天科合达SiC晶片二期扩产项目全面封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:24 | 分类企业

据金龙湖发布消息，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目全面封顶。 source:金龙湖发布据介绍，天科合达SiC晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:24 | 分类企业

根据中瑞宏芯半导体官方消息，近日，中瑞宏芯半导体正式完成过亿元A+轮融资。值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半导体还完成了由禾迈股份和纳芯微联合投资的近亿元人民币融资，所获资金继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:22 | 分类企业

近日，江苏卓远半导体有限公司（下文简称“卓远半导体”）获得深投控资本财务投资。据了解，卓远半导体自成立以来一直专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料的研发生产与制造，主营业务有宽禁带半导体晶体生长装备、金刚石与碳化硅（SiC）晶体工艺及解决方案以及在智慧电网、新能源汽车等领域的相关... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分类企业

12月28日，浙江益中封装技术有限公司（下文简称“益中封装”）举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。据介绍，该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 17:45 | 分类企业

12月28日上午，元山（济南）电子科技有限公司（以下简称元山电子）举行车规级碳化硅（SiC）功率模组全自动量产线设备搬入仪式，元山电子SiC功率模组全自动量产线设备正式搬入。据悉，该项目总投资3亿元，施工工期18个月，建成达产后将形成60万只功率模块年产能。资料显示，元山电子... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 28 日 13:58 | 分类企业

12月26日，据日经中文网消息，富士电机将在未来3年内（即2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 28 日 13:52 | 分类企业

近日，清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，这是清纯半导体今年完成的新一轮融资。本轮融资由美团龙珠领投，老股东由复容投资领衔，蔚来资本、鸿富资产和泽森资本等持续加注。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、加大在新产品和新技术领域的研发投入，持续加强技术领先及完善产品系... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 27 日 17:45 | 分类功率

12月26日，随着中车株洲所一台新一代电驱产品C-Power 220s在株洲智谷工业园下线，中车新能源乘用车电驱累计量产突破100万台大关。据悉，C-Power 220s于2021年首次发布，应用了碳化硅（SiC）技术，采用创新的电机和控制系统设计，系统效率最高可达94%，适应... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 27 日 17:36 | 分类企业

据韩媒报道，Power Cube Semi最近宣布与加拿大电子元器件供应商Sigma Components建立了战略合作伙伴关系，这标志着该公司业务的国际化步伐正在加速，特别是向北美市场拓展。 source:Power Cube Semi 据介绍，Power Cube Semi... [详内文]