12月30日,浙江晶能微电子有限公司(下文简称“晶能微电子”)官微发文称,公司完成 了A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投A轮后,晶能微电子完成的第三轮融资。
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本轮融资由温岭九龙汇领投,多家老股东跟投,体现了新老投资者对公司持续发展的支...  [详内文]
吉利系SiC公司晶能微电子完成第三轮融资 |
作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分类 企业 |