广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

“广东致能半导体有限公司”官微消息，近期，广东致能创始人黎子兰博士参加在瑞典举办的第十五届国际氮化物半导体会议（ICNS-15）并作邀请报告（Invited Talk）。报告分享了团队在硅基垂直氮化镓功率器件（GaN HEMT）技术上的原创性突破及应用前景。 广东致能团队全球首创...  [详内文]

跨界联合，天岳先进与舜宇奥来达成SiC战略合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:52 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月15日，据天岳先进官微消息，舜宇奥来已经于7月14日与天岳先进达成战略合作，开启微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。作为行业内的两大重要企业，双方的携手将为SiC技术的应用拓展与产业升级注入新的活力。 图片来源：天岳先进 天岳先进成立于2010年，2022年上...  [详内文]

转型半导体大厂闻泰科技董事会“大换血”

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:44 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

闻泰科技正经历一场从高层人事调整到核心业务重塑的全面变革。公司于7月15日发布公告，宣布董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声以及董事会秘书高雨等多位核心管理人员因工作变动原因集体辞任。 图片来源：闻泰科技公告截图 此次管理层的“大换血”，与公司正在积极推进...  [详内文]

日本研究人员计划用芯片废料制造SiC

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 15 日 14:03 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，媒体报道Resonac（原昭和电工公司）和日本东北大学正探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为SiC单晶材料的原材料。 据悉，双方目前已经完成了基础研究，并已开始针对实际应用的全面研究。在基础研究中，东北大学在其碳回收示范研究中心使用微波加热硅污...  [详内文]

士兰微最新业绩预告：将实现扭亏为盈

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 15 日 14:01 | 分类 企业 | edit

7月15日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布2025年半年度业绩预告。 图片来源：士兰微公告截图 公告表示，士兰微预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈；预计2025年1-6月...  [详内文]

英诺赛科宣布，产能再扩张！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 15 日 13:47 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

英诺赛科（Innoscience）正通过产能拓展、技术创新及战略合作强化，持续巩固其市场地位。公司计划在未来五年内显著提升晶圆产能，同时推出新一代产品平台并积极布局车规级、AI服务器等高增长应用市场。 产能布局与技术路线：聚焦8英寸，展望12英寸 英诺赛科正加速其8英寸氮化镓晶圆...  [详内文]

瞻芯电子、珂玛科技披露碳化硅产品新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在全球能源转型与半导体技术升级的交汇点上，#碳化硅 正以技术升级与产业化落地双轮驱动，重塑电力电子与高端制造的竞争格局。我国在SiC器件设计、模块封装及高端材料制备领域正不断取得新突破。近期，国内碳化硅产业链再传捷报：瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET实现百万级量产交...  [详内文]

1.8亿！赛晶半导体收购湖南虹安

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:30 | 分类 企业 | edit

2025年7月13日，赛晶科技发布公告称：7月11日，赛晶半导体及现有股东与创鑫云（厦门）科技投资有限公司、崇竣科技有限公司、港湾亚洲资本有限公司、协芯科技有限公司（简称“投资者”）正式签署增资协议。 图片来源：赛晶科技 根据协议，赛晶半导体增加注册资本420.6136万美元，...  [详内文]

银河微电3.1亿元启动高端分立器件新厂房建设！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:27 | 分类 企业 | edit

7月11日，银河微电发布公告，将以3.1亿元启动“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”，项目选址江苏常州市新北区薛家镇，周期30个月。这笔资金主要用于购置土地和厂房土建，为后续引进先进设备、打造智能化生产线铺路。 图片来源：银河微电公告截图 公开资料显示，银河微电当...  [详内文]

助力第三代半导体客户量产突破，CGB碳化硅专用清洗设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:32 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）宣布成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。 CGB公司介绍，交付设备构成完整的清洗链条：从光刻环节的显影/去胶（半自动显影机、无机去胶清洗机），...  [详内文]