2025年7月13日，赛晶科技发布公告称：7月11日，赛晶半导体及现有股东与创鑫云（厦门）科技投资有限公司、崇竣科技有限公司、港湾亚洲资本有限公司、协芯科技有限公司（简称“投资者”）正式签署增资协议。
图片来源：赛晶科技
根据协议，赛晶半导体增加注册资本420.6136万美元，投资者将以其在湖南虹安的100%股权出资认购，合计占赛晶半导体经扩大后股权的9%。
此次股权变动后，赛晶半导体的注册资本由42,538,706美元增加至46,734,842美元，本集团于赛晶半导体的股权比例由约70.54%降至64.19%，赛晶半导体的股权变化不会影响本集团的控制权，赛晶半导体仍为本集团的附属公司。
此外，协议显示，赛晶半导体与投资者签署股权转让协议，据此，赛晶半导体将收购及投资者将出售湖南虹安的全部股权，总代价为人民币1.8亿元元，将由赛晶半导体拟根据增资协议以发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%的新增注册资本予投资者的方式偿付。
公开资料显示，赛晶科技是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商。2010年在香港主板上市，公司在北京、浙江嘉善和宁波、江苏无锡、湖北武汉，以及欧洲的瑞士、德国、荷兰，拥有十余家子公司。
赛晶半导体是赛晶科技集团旗下子公司，专注于IGBT、FRD以及碳化硅等芯片和模块等高端功率半导体产品研发和制造的高科技企业。公司致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方向发展。其研发中心位于瑞士兰兹伯格，技术研发团队由来自欧洲及国内顶尖IGBT、SiC设计和制造各个环节的技术专家组成，制造中心位于中国浙江省嘉善县。
湖南虹安成立于2023年，总部位于长沙，在昆山、深圳等地设有研发中心及办事处。公司经营范围包括电子专用材料研发、集成电路芯片设计及服务、集成电路制造、半导体分立器件制造等。其产品主要集中在各类功率器件研发与应用技术研究，涵盖低压、中压、高压全系列功率MOSFET、MCU微控制器等，广泛应用于PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源产业等领域。
此次赛晶半导体收购湖南虹安有助于赛晶半导体系统性整合双方资源，实现协同效应，如补充技术团队、在碳化硅（SiC）技术上形成互补，还可共享供应链和市场资源，提升供应链稳定性，扩大市场范围和份额，对赛晶半导体的长远发展具有战略意义。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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