80亿元，天域半导体SiC外延项目预计今年4月投产

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。图片来源：拍信网正版图库其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中... [详内文]

降本增效，德州仪器转型8英寸GaN工艺

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 17:50 | 分类企业

3月5日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。而... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分类企业

3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分类企业

近日，江苏天科合达和爱仕特分别就招标和中标方面传来了消息。天科合达SiC晶片二期扩产项目招标 3月4日，据江苏省公告资源交易平台披露，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目自控智能化工程正向外公开招标。公告显示，江苏天科合达将花费约4256万元完成公司Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分类企业

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:40 | 分类企业

3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 04 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）相关设备厂商中微公司、SiC功率器件厂商华润微和氮化镓（GaN）功率芯片公司纳微半导体相继公布了2023年度业绩。中微公司2023年实现营收62.64亿元，净利润同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度业绩快报公告。数据显示，公司202... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 04 日 16:37 | 分类功率

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体... [详内文]