最新文章

德汇陶瓷获国投创业投资
作者 |发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-Z...  [详内文]

车规级功率器件需求扩增，氮化镓要“吃进”部分碳化硅市场？
作者 |发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类 氮化镓GaN
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。 报导引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽车应用提供8...  [详内文]

深圳龙华发布环保产业培育计划，涉及Mini/Micro LED
作者 |发布日期 2023 年 07 月 21 日 16:50 | 分类 Micro LED
7月13日，深圳市龙华区人民政府办公室发布关于印发《龙华区培育发展安全节能环保产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）的通知。 《行动计划》中的安全节能环保产业是指为安全生产、监测预警、节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业...  [详内文]

总投资12亿元，这个GaN项目投入使用
作者 |发布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分类 氮化镓GaN
据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司新厂区正式揭牌投用。此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。 此前公开消息显示，东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目...  [详内文]

超亿元增资，海希通讯布局SiC模组模块
作者 |发布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
7月19日，海希通讯发布开展新业务的公告，拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技（浙江）有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。 图片来源：拍信网正版图库 根据公告，6月16日，海希通讯与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司（以下简称“...  [详内文]

涉及SiC，超110亿美元！Stellantis签订芯片供应合同
作者 |发布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示，公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。 此前，Stellantis预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺...  [详内文]

这个153亿美元半导体收购案，罗姆也要参与？
作者 |发布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。 罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿...  [详内文]

超70亿元，安森美再获SiC大订单
作者 |发布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
今日，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元（约合人民币72.2亿元）。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。 长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括Elit...  [详内文]

镓、锗出口管制，半导体产业链影响几何？
作者 |发布日期 2023 年 07 月 19 日 15:58 | 分类 氮化镓GaN
7月3日，中国商务部和海关总署宣布，为维护国家安全和利益，决定自2023年8月1日起对镓和锗相关物项实施出口管制。其中，镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项，锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项，具体如下两个表： 作为新兴的战略关键矿产，镓、锗均已被列入国家战...  [详内文]