设备企业诺顶智能获得融资

作者 | 发布日期 2024 年 03 月 29 日 17:25 | 分类 企业

国投创业3月26日宣布,已于日前完成对广州诺顶智能科技有限公司(以下简称:诺顶智能)的投资,融资资金将加快诺顶智能在泛半导体先进封装和检测设备领域的研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

据悉,诺顶智能创立于2016年,专注于泛半导体先进封装整体解决方案,拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术,可提供被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案,现有产品线的应用范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域。

目前,诺顶智能已打造多款具有自主知识产权的产品,包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。其中,PNP6600固晶设备可满足超过90%的固晶工艺需求,并拥有100%的多芯片正面贴装工艺匹配率。据悉,该设备拥有多项发明专利。

对于投资诺顶智能,国投创业表示,国产被动元器件与先进封装市场规模高速增长,而元器件的升级首先是产线设备的升级。受技术进步及供应链安全影响,上游国产供应商迎来发展的春天。随着近年来先进封装工艺快速发展,对于系统级封装工艺设备、先进倒装固晶设备需求加大,但目前国内市场被国外半导体设备巨头垄断,市场需求快速增长与设备供应能力严重不匹配,存在巨大的国产替代机会。

回顾诺顶智能融资历程,从2022年开始,诺顶智能每年完成一轮融资,投资方包括中芯聚源、番禺产投、广州产投、深创投、中车时代、复星锐正、融昱资本等产业资本、知名创投、政府引导基金加持。(集邦化合物半导体 winter整理)

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