碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其耐高压、高频、高温等特性,正成为新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域的技术变革引擎。
近期,基本半导体、英飞凌相继宣布获得碳化硅新突破:基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET产品矩阵,覆盖车规级、工业级多场景需求;英飞凌则将基于沟...  [详内文]
英飞凌、基本半导体发布碳化硅技术新进展 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 07 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |