银河微电3.1亿元启动高端分立器件新厂房建设！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:27 | 分类 企业 | edit

7月11日，银河微电发布公告，将以3.1亿元启动“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”，项目选址江苏常州市新北区薛家镇，周期30个月。这笔资金主要用于购置土地和厂房土建，为后续引进先进设备、打造智能化生产线铺路。 图片来源：银河微电公告截图 公开资料显示，银河微电当...  [详内文]

助力第三代半导体客户量产突破，CGB碳化硅专用清洗设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:32 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）宣布成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。 CGB公司介绍，交付设备构成完整的清洗链条：从光刻环节的显影/去胶（半自动显影机、无机去胶清洗机），...  [详内文]

大富科技拟1亿元投资安徽云塔，后者系射频前端芯片企业

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:30 | 分类 产业 , 射频 | edit

近日，大富科技发布公告，计划通过现金增资及股权受让的方式，对安徽云塔电子科技有限公司投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过20%股权。 图片来源：大富科技公告截图 安徽云塔是一家专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售的高科技企业，总部位于安徽合肥高新区。公司致力...  [详内文]

基本半导体核心子公司增资至2.1亿元，将在深圳建设车规级SiC模块制造基地

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:19 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月9日，基本半导体股份有限公司旗下核心子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成了工商变更。其注册资本从原有的1000万元人民币增至2.1亿元人民币，增幅逾20倍。 图片来源：企查查截图 这笔巨额资金由母公司基本半导体与深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有...  [详内文]

臻驱科技新能源汽车电机控制器与功率砖项目在重庆启动

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 10 日 14:18 | 分类 功率 | edit

近期，臻驱科技（重庆）有限公司新能源汽车电机控制器与功率砖项目在两江新区工厂启用。 资料显示，臻驱科技是国内汽车零部件供应商之一，企业不断加大新能源功率模块以及电机电控的布局，已经成为新能源电控领域的“黑马”企业、各大整车厂的重要合作伙伴。 此次开业的臻驱科技两江新区工厂将建成年...  [详内文]

我国碳化硅激光剥离技术实现重大突破，单片切割损耗降至75微米以下

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 10 日 14:14 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）宣布在碳化硅衬底加工领域取得里程碑式进展。该团队自主研发的全自动化激光剥离系统，成功将碳化硅衬底单片切割损耗从传统工艺的280-300微米降至75微米以下，单片成本降低26%，技术水平达到国际先进。 在第三代半导体材料产...  [详内文]

中芯国际基金等投资，谱析光晶完成超亿元融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 10 日 13:42 | 分类 企业 | edit

近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶相继完成超亿元的B轮和pre-B轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）和爱杭基金领投，并获得了中芯熙诚（中芯国际）、嘉新创禾芯、智远投资等多家机构的投资。此次募集资金将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析...  [详内文]

纳设智能官宣：全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:22 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心，实现8英寸设备量产交付。 7月8日，纳设智能宣布自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。 图片来源：纳设智能 纳设智能表示...  [详内文]

11.2亿元，又一碳化硅企业被收购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易估值18亿元，预计交易金额约11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 图片来源：正帆科技公告截图 公开资料...  [详内文]

推动功率半导体器件突破，晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 09 日 14:14 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于近日签署了战略合作协议。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域，旨在共同推动功率半导体技术的突破与产业化。 图片来...  [详内文]