爱思强拟投资1亿欧元建设新研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:10 | 分类碳化硅SiC

5月16日，德国沉积设备商爱思强（AIXTRON SE）宣布，拟在德国黑措根拉特（Herzogenrath）总部投资1亿欧元（约合人民币7.6亿元）建设新的创新研发中心，将包含1000㎡的洁净室空间，为已在准备的下一代产品及未来其他新产品提供更充足的生产能力，提升半导体沉积设备的... [详内文]

安森美斥巨资扩产SiC，目标拿下40%的市场

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:07 | 分类企业 , 碳化硅SiC

安森美半导体公司高管周二表示，该公司正在考虑投资 20 亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。公司高管在分析师介绍中表示，公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。该公司已经在这些国家/地区中的每一个国家/地区设有工厂。 ON Semiconduc... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:34 | 分类碳化硅SiC

近期，希科半导体表示，已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。此外，公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。本轮Pre-A轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:31 | 分类产业

近日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准），在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。预计项目投资总额为1亿元。图源... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:17 | 分类产业

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。为进一步剖析第三代半导体的现... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分类产业

根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称：鑫磊半导体）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:40 | 分类碳化硅SiC

近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 4月26日，中信证券股份有限公司与新磊半导体签订辅导协议； 4月27日，新磊半导体正式向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料并于2023年5月8日完... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:40 | 分类氮化镓GaN

GaN功率器件具有良好的耐热性、导电性和散热性。与硅元件相比，GaN功率器件具有更高的电流密度和迁移率。基于GaN功率器件的电能转换技术作为电力电子领域的核心技术之一，广泛应用于消费电子、数据中心等诸多领域，是推进电能高效利用的关键技术，也是节能减排的重要技术。华灿光电十五年... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:30 | 分类碳化硅SiC

5月12日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，在大尺寸碳化硅单晶生长及其衬底制备方面取得突破：采用多段式电阻加热的物理气相传输（PVT）法生长了厚度达27mm的8英寸n型SiC单晶锭，并加工获得了8英寸SiC衬底片。资料显示，乾晶半导体成立于2020年7月，... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 15 日 16:49 | 分类产业

根据“南光谷”5月13日消息，大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区、江夏科投集团于5月12日在湖北武汉举行签约仪式。图源：南光谷据介绍，该项目由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称：鑫威源）投资10亿元打造，主要从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等... [详内文]