总投资1亿欧元，爱思强新研发中心正式开工建设

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:19 | 分类 光电 | edit

今年5月，德国MOCVD设备商爱思强宣布拟投资建设新的创新研发中心，为已在准备的下一代产品及未来其他新产品提供更充足的生产能力，提升半导体沉积设备的研发能力。近日该项目迎来新的进度。 11月23日，爱思强宣布，创新研发中心在德国黑措根拉特（Herzogenrath）总部正式开始建...  [详内文]

越峰电子SiC粉末出货量倍速成长，预计明年产能翻倍

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:15 | 分类 企业 | edit

11月22日，越峰电子材料股份有限公司（下文简称“越峰”）召开法说会，总经理吴文豪表示，目前碳化硅(SiC) 粉末规模持续提升，前三季营收比重达12.3%，在全产全销的情况下，公司也将持续扩产，预计明年产能将较今年倍增。 据了解，越峰主要从事锰锌及镍锌软性铁氧磁粉、磁铁芯的制造与...  [详内文]

日亚化学将自行生产红光激光二极管

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 18:12 | 分类 光电 | edit

当地时间11月22日，GaN激光二极管（LD）制造商日亚化学（Nichia）宣布，目前已开始生产高功率红光LD芯片，并将于2024年春季销售包括该芯片在内的激光封装产品，产品侧重于激光投影仪市场。 日亚化学表示，内部生产将加速红光LD产品的研发和商业化，提高效率和输出功率。 日亚...  [详内文]

基本半导体推出Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 17:35 | 分类 功率 | edit

近日，基本半导体推出汽车级DCM碳化硅（SiC）MOSFET系列模块Pcore™2，是专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度碳化硅功率模块，产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4。 据介绍，该产...  [详内文]

以终端之变观第三代半导体商机，TrendForce 2024光储产业论坛来袭

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 15:13 | 分类 企业 | edit

全球零碳趋势带动光伏、储能市场进入蓬勃发展期，同时积极影响着电力电子产业的发展。功率半导体作为光伏逆变器、储能变流器的核心零组件，对电能起到了关键的整流、逆变等作用，以实现新能源发电的交流并网、储能电池的充放电等功能。 近年来，随着光储充一体化方案持续升温，对电能转换效率提出了更...  [详内文]

士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 18:55 | 分类 企业 | edit

11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行价格为20元/股，募集资金总额为49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。 报告书显示，士兰微本次定增发行对象为14名，其中包括国家集成电路产...  [详内文]

近5亿元，半导体设备厂商陛通半导体完成新一轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 17:36 | 分类 企业 | edit

近日，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资，投资方包括君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本、力合资本、长江国弘等。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，推出更多国产高端薄膜沉积设备品...  [详内文]

飞锃半导体SiC MOSFET获AEC-Q101车规认证

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 17:35 | 分类 企业 | edit

近日，飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ车规级SiC MOSFET器件成功获得AEC-Q101车规级可靠性认证，并且通过了960V高压H3TRB加严测试,使得飞锃半导体成为国内少数SiC功率分立器件产品通过双重考核的厂商之一。 ...  [详内文]

日本Resonac拟在美国硅谷设立半导体封装及材料研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分类 企业 | edit

11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。 同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯...  [详内文]

GaN代工厂BelGaN将采购爱思强设备

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 22 日 17:35 | 分类 功率 | edit

德国半导体沉积设备厂商爱思强（AIXTRON）昨日（11/21）宣布，半导体代工厂BelGaN将采用公司的新型G10-GaN外延系统用以扩展自身业务。 据介绍，新型G10-GaN系统拥有一流的性能、全新紧凑设计以及可以大大降低每片晶圆的整体成本。该系统初始配置为8x150mm规格...  [详内文]