最新文章

最高3000万元,北京市顺义区第三代半导体企业获“大红包”

作者 |发布日期 2023 年 02 月 08 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC
2月6日,北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》(以下简称“措施”)。 措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营,并形成一定区域贡献(包括但不限于就业、科技进步、经济发展等)的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设...  [详内文]

集邦咨询化合物半导体

作者 |发布日期 2023 年 02 月 08 日 16:40 | 分类 主编推荐
化合物半导体市场是TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体领域。 我们致力于为读者提供产业资讯和前沿技术,搭建资本与产业的桥梁,推动国内化合物半导体产业的发展。 化合物半导体市场布局广泛,除微...  [详内文]

国内车载充电机供应商将导入Wolfspeed的SiC

作者 |发布日期 2023 年 02 月 08 日 16:20 | 分类 碳化硅SiC
今日早间,国内车载充电机及车载DC/DC转换器供应商浙江富特科技股份有限公司(以下简称:富特科技)宣布与Wolfspeed强化现有合作,将在富特科技电动汽车充电解决方案中采用 Wolfspeed E-系列SiC MOSFET,以期优化解决方案性能、充电和成本,为客户带来更好的充电...  [详内文]

涉及SiC,赛微电子设立新公司

作者 |发布日期 2023 年 02 月 07 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC
近日,赛微电子发布公告,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”或“乙方”)与江苏璞芯半导体有限公司(以下简称“江苏璞芯”或“甲方”)签署了《投资协议书》,共同投资设立苏州璞晶科技有限公司(以下简称“璞晶科技”)。 其中,微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科...  [详内文]

安森美2022财年营收达83亿美元

作者 |发布日期 2023 年 02 月 07 日 17:16 | 分类 碳化硅SiC
昨日,安森美公布了其2022财年第四季度和2022全年业绩。 公告显示,安森美第四季度营收21.04亿美元,同比增长13.9%,环比下降4.1%;毛利率为48.5%,同比增长343个基点,且高于上一季度的48.3%;净利润为6.04亿美元,同比增长41.9%,环比增长93.7%。...  [详内文]

12亿元,天域半导体获新一轮融资

作者 |发布日期 2023 年 02 月 07 日 17:00 | 分类 碳化硅SiC
根据天眼查消息,广东天域半导体股份有限公司(曾用名:东莞市天域半导体科技有限公司,以下简称“天域半导体”)近日获得近12亿元融资,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。 据悉,本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持...  [详内文]

1.14亿!盛美上海拟收购关键供应商20%股权

作者 |发布日期 2023 年 02 月 07 日 16:58 | 分类 产业
2月6日晚,盛美上海发布公告称,为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局,提升持续发展能力和综合竞争优势,公司拟以自有资金1673.73万美元(约合人民币1.14亿元),受让Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分别持有的Nineb...  [详内文]

Qorvo 2023财年Q3营收7.43亿美元

作者 |发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC
近日,美国射频解决方案龙头企业Qorvo公布了截至2022年12月31日的2023财年第三季度业绩,实现营收7.43 亿美元,毛利率为 36.1%。 下一季度,Qorvo预计其季度收入在6亿美元到6.4亿美元之间,非GAAP毛利率约为41%,非GAAP每股摊薄收益在0.1美元至0...  [详内文]

SiC功率器件公司昕感科技获超亿元融资

作者 |发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:48 | 分类 碳化硅SiC
近日,昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。本轮融资由新潮集团及金浦新潮领投,安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与,老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。 资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒,同时进一步扩大运营和开拓市场,打造国内领先的碳化硅功率器件...  [详内文]

“复旦系”碳化硅项目获突破,清纯半导体研发基地启用

作者 |发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
2月3日,“复旦大学宁波研究院重大产业化项目-清纯半导体研发基地启用仪式”成功举办。 据了解,项目总面积4600平米,建设四大实验平台:一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台;三楼建设可靠性及应用平台;四楼建设器件测试及老化平台。 Source:清纯半导体 实验室总规划面...  [详内文]