据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。
早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器的生产。目前世界先进有5座8英寸工厂，但旗下一直都没有12英寸工厂。如果其在新加坡成功建厂，届时台积电、联电、力积电以及世界先进四大中国台湾工厂都拥有自己的12英寸晶圆工厂。
据悉，世界先进今年的资本支出将低于100亿元新台币（3.09亿美元），而2022年为194亿元新台币（6亿美元）。根据世界先进这两年的营收数据看，若要投资20亿美元建厂加上后期的运营成本，将加大公司的财务压力。
世界先进今年就曾表示，公司考虑在中国台湾地区或者新加坡建造一座12英寸晶圆厂，但是没有具体说明情况。业内人士称，世界先进建造12英寸晶圆厂的相关事宜需要股东台积电的技术支持，但台积电一直没有放行，最近获其同意后，为降低地缘政治影响，世界先进倾向在新加坡建厂。
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据了解，该12英寸厂邻近世界先进先前从格芯买下的厂区，并且距离恩智浦和台积电的合资企业SSMC约10分钟车程。
随着业界主流从8英寸转向12英寸，目前仅有8英寸工厂的世界先进无论是从制作成本还是设备获取方面都在逐渐失去相应的优势。为了获得更多订单，世界先进规划建立12英寸工厂，摆脱原先以量产8英寸晶圆的局面。
世界先进一旦完成12英寸工厂的建设，将有助于其获得更多国际IDM的委外订单，抢占更多的车用、工控市场，将营收进一步扩大。
世界先进昨（23）日重申，对任何投资方案维持先前于法说会曾提到“不排除任何可能”的态度。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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