大基金二期投资后，SiC设备厂烁科中科信获2亿大订单

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 ...  [详内文]

年产10万片，辽宁将增加10条氮化镓外延生产线

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:26 | 分类 氮化镓GaN | edit

日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目传来新进展：该项目已进入产品试生产阶段。 据此前披露消息，项目于2019年11月开工建设，总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及...  [详内文]

东尼半导体SiC衬底再签单，3年交付近百万片！

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨（9）日晚间， 浙江东尼电子股份有限公司接连公布了两则好消息：一是湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称：东尼半导体）签订6英寸SiC衬底订单，二是东尼电子2022年全年业绩预增，净利润预计翻番。 3年预计交付6英寸SiC衬底93.5万片 公告显示，东尼半导体与下游客户T签订《采...  [详内文]

第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场...  [详内文]

芯长征、熹联光芯完成数亿元融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 10 日 10:54 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，芯长征、熹联光芯宣布完成数亿元融资。 芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。 本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后公司将进...  [详内文]

25亿元，这个第三代半导体产业化项目落地江西

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:44 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。 此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8英寸GaN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]

聚焦SiC和GaN，2022年第三代半导体十大事件出炉

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC | edit

随着能源技术革命向材料领域渗透， 第三代半导体产业正呈现高速发展态势。 碳化硅迎来黄金十年，氮化镓发展持续升温。 2022年，扩产不断、融资不断、研发屡获突破…… 岁末已至，“化合物半导体市场”评选出了2022年度行业十大事件与大家分享。 一同回顾不凡的2...  [详内文]

月产能达3万，又一个碳化硅相关项目开工

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工活动正式举办。 本次开工活动中，共有17个项目集体动工，总投资达369.7亿元，项目涵盖先进制造业、现代服务业、科技创新转化等领域。 其中，北京奕斯伟科技集团有限公司（以下简称：奕斯伟集团）在两江新区投资打造奕斯伟硅及碳化硅部...  [详内文]

被抢购的SiC衬底

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:11 | 分类 碳化硅SiC | edit

近些年，全球环保意识的抬头，再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用，碳化硅热度疯狂飙升。从外延设备、衬底材料，到SiC工厂，从美国、欧洲，再到马来西亚，整个产业链都忙得不亦乐乎。 而在这一片高涨的扩产声中，那些身处碳化硅产业链上游的衬底厂商们似乎率先成为了赚钱王者，不仅被疯狂下单，赚得盆...  [详内文]

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 01 月 06 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。 据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。 盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年，在上海市...  [详内文]