最新文章

宝马与安森美签订SiC长期供货协议
作者 |发布日期 2023 年 03 月 07 日 15:13 | 分类 碳化硅SiC
今年以来，继大众之后，安森美昨日（3/6）宣布与宝马（BMW AG）签订了长期供货协议，未来将为宝马400V直流母线电动动力传动系统供应EliteSiC碳化硅技术解决方案。 在汽车功率半导体领域，安森美已积累了数十年的功率器件技术开发和生产经验，掌握着出色的封装工艺技术，以及各...  [详内文]

中国台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长
作者 |发布日期 2023 年 03 月 07 日 13:54 | 分类 碳化硅SiC
今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6吋导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。 碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频...  [详内文]

国家队战略领投，珏芯微完成数亿融资
作者 |发布日期 2023 年 03 月 06 日 17:34 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据珏芯微官方3月2日消息，浙江珏芯微电子有限公司（以下简称：珏芯微）于近日完成数亿元融资。 本轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内知名投资机构和上市公司跟投。 其中，航天国调基金领投后成为了珏芯微...  [详内文]

荣耀首款自研射频芯片来了
作者 |发布日期 2023 年 03 月 06 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC
今（6）日，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上，荣耀除了发布手机，还带来了自研射频增强芯片，自称“信号见底也能通信”。 Source：荣耀 此前，荣耀就表示要深入用户需求定义产品，自研产品必须立足于消费者使用体验，而荣耀自研射频增强芯片C1就立足于消费者的一大痛点——弱...  [详内文]

25亿、年产36万片！这一6英寸SiC衬底项目签约
作者 |发布日期 2023 年 03 月 06 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
据报道，3月3日，山东省东营市河口区人民政府与高金富恒集团在广州举行碳化硅半导体产业基地项目签约仪式。 据河口政务消息，河口区成功引入高金富恒集团，在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建...  [详内文]

Tesla缩减75％ SiC用量，这项工艺或为关键
作者 |发布日期 2023 年 03 月 03 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC
Tesla最近表示将在不损害汽车性能和效率的前提下，在下一代电动汽车平台缩减75% SiC用量，这是Tesla提供的关于新车计划的少数硬性细节之一，由此引发了业界的各种猜测。   据TrendForce集邦咨询了解， SiC可靠性以及供应链的稳定性确实令Tesla信心不...  [详内文]

合计超90亿，小米智造基金再募资
作者 |发布日期 2023 年 03 月 03 日 17:35 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月2日晚间，A股的兆易创新、帝奥微，港股的金山软件均发布了最新的参与私募股权投资基金的公告，涉及小米智造基金。 其中，兆易创新指出，2022年7月，公司作为有限合伙人以自有资金2亿元参与认购小米私募股权基金管理有限公司（以下简称：管理人）管理的北京小米智造股权投资基金合伙企业（...  [详内文]

通富微电碳化硅产品已通过客户考核并进入量产
作者 |发布日期 2023 年 03 月 02 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC
近日，有投资者在互动平台提问通富微电碳化硅技术竞争力如何，是否掌握凯龙高科研发的重结晶碳化硅技术？ 通富微电表示，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量...  [详内文]

芯际探索新型功率半导体器件研发基地投产
作者 |发布日期 2023 年 03 月 02 日 17:20 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在贵阳市花溪区举行。 芯际探索于2022年3月1日正式签约，2022年7月进场装修、调试，仅用半年时间就完成了万级净化厂房装修、半导体器件封装生产线的调试和通线。 项目规划投资3亿元，主要从事国产新型功率...  [详内文]