共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分类碳化硅SiC

当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节，其产能却远不足以匹配市场需求，SiC衬底的革新迫在眉睫。扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平... [详内文]

湖南三安：2月销售额预计过亿

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:21 | 分类产业

过去一年，湖南三安在第三代半导体产品研发与上市、市场开发、产能扩充等多个维度实现快速发展。根据上个月官方消息，2022年，湖南三安车规级和工业级SiC功率半导体出货突破1亿颗，新进订单及长期供应协议累计金额超65亿。 2023年开年以来，湖南三安的业务延续高速发展的趋势。据长沙高... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:16 | 分类氮化镓GaN

如今，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等“WBG（Wide Band Gap，宽禁带，以下简称为：WBG）”新型材料为基础的功率半导体的研发技术颇受关注。基于日本环境省的“为进一步实现碳中和，加速推进应用和普及材料（氮化镓）、CNF（碳纳米纤维）”的方针，日本大阪大学森勇介教... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 09 日 17:10 | 分类氮化镓GaN

近日，氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片厂商晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称“晶通半导体”）宣布完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。仅一年内，晶通半导体就获得了两轮融资... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 08 日 17:30 | 分类碳化硅SiC

2023 年 1 月 30 日，工信部等八部门印发《组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作通知》，提出新增公共充电桩（标准桩）与公共领域新能源汽车推广数量（标准车）比例力争达到 1：1，高速公路服务区充电设施车位占比预期不低于小型停车位的 10%。意味着政策面上，对于新能源... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 08 日 17:27 | 分类碳化硅SiC

2月3日，复旦大学宁波研究院“十周年发展大会”在宁波前湾新区成功举办。会上，中电化合物与复旦大学宁波研究院签署产学研项目合作协议。通过本次签约，中电化合物将进一步开展深度合作，充分利用复旦大学人才优势、平台优势，加大研发力度，加快碳化硅领域的发展进程。中电化合物成立于2019年... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 08 日 17:26 | 分类碳化硅SiC

2月6日，北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》（以下简称“措施”）。措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营，并形成一定区域贡献（包括但不限于就业、科技进步、经济发展等）的市场主体，从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 08 日 16:20 | 分类碳化硅SiC

今日早间，国内车载充电机及车载DC/DC转换器供应商浙江富特科技股份有限公司（以下简称：富特科技）宣布与Wolfspeed强化现有合作，将在富特科技电动汽车充电解决方案中采用 Wolfspeed E-系列SiC MOSFET，以期优化解决方案性能、充电和成本，为客户带来更好的充电... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 07 日 17:17 | 分类碳化硅SiC

近日，赛微电子发布公告，全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”或“乙方”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”或“甲方”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中，微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科... [详内文]