最新文章

定增申请被驳，振华科技6英寸功率器件制造计划受阻
作者 |发布日期 2023 年 01 月 12 日 13:54 | 分类 碳化硅SiC
2022年11月29日，振华科技在投资者互动平台表示，公司现有芯片设计和制造水平满足目前生产实际；下一步公司将采用定增的方式实施半导体功率器件产能提升等多个项目，其中拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 目前，这一计划受阻。2023年1月10日晚，振华...  [详内文]

人民控股投资的高端硅基芯片封装项目开工
作者 |发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC
1月10日，江苏盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行，22个产业项目开工、签约。 其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附...  [详内文]

爱仕特、臻晶半导体获融资，总额超3亿元
作者 |发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
近日，碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资，臻晶半导体获数千万元融资。 新年伊始，碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计，1月以来，碳化硅领域就有6家企业获得融资，包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。 图片Source：拍信网 爱仕特...  [详内文]

TrendForce集邦咨询发布2023年十大科技产业脉动，第三代半导体崭露头角
作者 |发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方： Source：TrendForce集邦咨询 晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展 纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（P...  [详内文]

深创投、深圳高新投联合领投，激光芯片公司柠檬光子获融资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC
近日，柠檬光子完成近亿元B2轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。 本轮融资将主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。 2018年，柠檬光子完成愉悦资本独投的A轮融资；2019年8月获得了德联资本领投，...  [详内文]

大基金二期投资后，SiC设备厂烁科中科信获2亿大订单
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 ...  [详内文]

年产10万片，辽宁将增加10条氮化镓外延生产线
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:26 | 分类 氮化镓GaN
日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目传来新进展：该项目已进入产品试生产阶段。 据此前披露消息，项目于2019年11月开工建设，总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及...  [详内文]

东尼半导体SiC衬底再签单，3年交付近百万片！
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
昨（9）日晚间， 浙江东尼电子股份有限公司接连公布了两则好消息：一是湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称：东尼半导体）签订6英寸SiC衬底订单，二是东尼电子2022年全年业绩预增，净利润预计翻番。 3年预计交付6英寸SiC衬底93.5万片 公告显示，东尼半导体与下游客户T签订《采...  [详内文]

第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分类 碳化硅SiC
2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场...  [详内文]