近日士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为-6,066万元，比2022年同期减少108.83%。
其中，上半年集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
从具体产品来看，2023年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.08亿元，较上年同期增长1.42%。IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块， 已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元人民币，较上年同期增长42%以上。
MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元，较上年同期减少17%，在LED方面，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
产能方面，士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设推进顺利。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。
士兰明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。（文：集邦化合物半导体 Jump整理）
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