最新文章

爱仕特、臻晶半导体获融资，总额超3亿元
作者 |发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
近日，碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资，臻晶半导体获数千万元融资。 新年伊始，碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计，1月以来，碳化硅领域就有6家企业获得融资，包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。 图片Source：拍信网 爱仕特...  [详内文]

TrendForce集邦咨询发布2023年十大科技产业脉动，第三代半导体崭露头角
作者 |发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方： Source：TrendForce集邦咨询 晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展 纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（P...  [详内文]

深创投、深圳高新投联合领投，激光芯片公司柠檬光子获融资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC
近日，柠檬光子完成近亿元B2轮融资，本轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。 本轮融资将主要用于研发迭代、产品线开发、供应链整合、市场拓展等。 2018年，柠檬光子完成愉悦资本独投的A轮融资；2019年8月获得了德联资本领投，...  [详内文]

大基金二期投资后，SiC设备厂烁科中科信获2亿大订单
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 ...  [详内文]

年产10万片，辽宁将增加10条氮化镓外延生产线
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:26 | 分类 氮化镓GaN
日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目传来新进展：该项目已进入产品试生产阶段。 据此前披露消息，项目于2019年11月开工建设，总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及...  [详内文]

东尼半导体SiC衬底再签单，3年交付近百万片！
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
昨（9）日晚间， 浙江东尼电子股份有限公司接连公布了两则好消息：一是湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称：东尼半导体）签订6英寸SiC衬底订单，二是东尼电子2022年全年业绩预增，净利润预计翻番。 3年预计交付6英寸SiC衬底93.5万片 公告显示，东尼半导体与下游客户T签订《采...  [详内文]

第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分类 碳化硅SiC
2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场...  [详内文]

芯长征、熹联光芯完成数亿元融资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 10 日 10:54 | 分类 碳化硅SiC
近日，芯长征、熹联光芯宣布完成数亿元融资。 芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。 本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后公司将进...  [详内文]

25亿元，这个第三代半导体产业化项目落地江西
作者 |发布日期 2023 年 01 月 09 日 17:44 | 分类 碳化硅SiC
1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。 此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8英寸GaN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]