12月6日,苏州锴威特半导体股份有限公司(简称:锴威特)科创板IPO成功过会。
根据招股说明书,锴威特本次拟登陆上交所科创板,拟公开发行股票数量不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),且不低于发行后总股本的25%。
锴威特本次拟募集资金约5.3亿元...  [详内文]
SiC企业锴威特科创板IPO成功过会 |
作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC |