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纳微又一收购，将完全控股这家公司
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 17:25 | 分类 产业
1月19日，纳微半导体宣布收购Halo Microelectronics（广东希荻微电子股份有限公司，以下简称“希荻微”）持有的硅控制IC合资公司的少数股权，交易价格2000万美元，双方已就此签订协议。 希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主要从事包括电源管理芯片及...  [详内文]

直指SiC，安森美与大众签订合作协议
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
1月25日，根据安森美官网消息，公司已与大众汽车签署战略协议。 根据协议内容，安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品，以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。这些半导体是整体系统优化的一部分，安森美提供的解决方案将支持大众车型中的前后牵引逆变器。 安森美还指出，公司...  [详内文]

碳化硅技术助力绿色环保替代方案进入良性循环
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:08 | 分类 碳化硅SiC
绿色环保意识和法规在推动电动汽车市场发展，它们助力电池技术和基于碳化硅（SiC）器件设计不断创新，从而促进绿色能源发电的转型。 现在，扩大可再生能源的需求至关重要。日益变化的气候问题，化石燃料供应链问题以及长期有限化石燃料资源难以满足日益增长的能源需求，这些因素都使天平向区域性绿...  [详内文]

晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:05 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。 产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公...  [详内文]

第三代半导体企业派恩杰、晟光硅研获融资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:04 | 分类 碳化硅SiC
近日，又两家第三代半导体企业获融资。碳化硅功率器件企业派恩杰完成数亿元A轮融资；晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资。 Source：拍信网 1、派恩杰完成数亿元融资 近日，碳化硅功率器件派恩杰半导体在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片...  [详内文]

越来越热的毫米波雷达
作者 |发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:52 | 分类 碳化硅SiC
毫米波雷达是一种使用天线发射波长1-10mm、频率24-300GHz 的毫米波（Millimeter Wave，MMW）作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达根据接收和发射毫米波的时间差，结合毫米波传播速度、载体速度及监测目标速度，可以获得汽车与其他物体相对距离、相对速度、角度及运动...  [详内文]

国产射频，格局初定
作者 |发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:45 | 分类 碳化硅SiC
2023年是国产射频前端芯片格局初定的一年，各个细分赛道都将迎来上市公司。 老虎金钱豹，各走各的道。国产射频前端的各个细分赛道，都会有自己的标杆企业，自己的龙头企业，自己的企业阵营。这种格局，将维持至少十年之久，原因在于术业有专攻，在于宁为鸡头不为凤尾，在于中国射频公司的负责人需...  [详内文]

2022年度中国半导体十大研究进展
作者 |发布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分类 氮化镓GaN
1.拓扑腔面发射激光器 中科院物理研究所陆凌团队将原创的拓扑光腔应用于半导体激光芯片，研制出拓扑腔面发射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了远超主流商用产品的单模功率和光束质量。TCSEL的发明有望...  [详内文]

氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争
作者 |发布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分类 氮化镓GaN
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来被国内外相关企业持续关注和布局，相信这股热潮将会一路延续到2023年。 然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半...  [详内文]