扬杰科技透露资本支出计划，碳化硅将持续投入

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:44 | 分类碳化硅SiC

2月3日，扬杰科技发布投资者关系活动记录表，透露了公司经营情况、未来资本支持计划与下游应用市场前景等内容。扬杰科技表示，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块... [详内文]

英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:41 | 分类企业 , 氮化镓GaN

2月3日，英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》：公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并正式签订合规供货协议。图片来源：英诺赛科公告截图作为全球氮化镓领域的头部企业，英诺赛科此次与#谷歌的合作，聚焦于AI服务器、数据中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:31 | 分类碳化硅SiC

2月2日，小鹏汽车正式宣布，全球首款AI汽车2026款小鹏P7+开启大规模海外发运，首批车辆从连云港启运，将送达全球18个国家和地区，标志着搭载国产混合碳化硅技术的800V高压平台正式迈向全球化市场验证阶段。图片来源：小鹏汽车官网截图作为小鹏汽车全球化战略的核心载体，202... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:27 | 分类企业

近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。图片来源：意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4.... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:22 | 分类企业

2月2日晚间，芯导科技披露2025年年度报告，成为沪市首份亮相的2025年年报。报告显示，公司全年营收实现稳步增长，主营业务盈利能力持续提升，同时推出丰厚分红方案，并同步披露重大资产重组预案，拟全资控股瞬雷科技。财报数据显示，2025年芯导科技整体经营呈现“主营向好、业绩分化”... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:50 | 分类功率

1月30日晚间，宏微科技披露2025年度业绩预告，该公司预计2025年归母净利润1400万元至2100万元，较上年同期亏损1446.73万元相比，将实现扭亏为盈，预计同比增加196.77%至245.15%；扣非净利润预计800万元至1200万元，上年同期亏损3399.02万元。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:44 | 分类化合物半导体

2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过，距离正式发行仅剩中国证监会注册批复这一关键环节。图片来源：斯达半导体公告截图据悉，本次斯达半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:39 | 分类企业

合肥昆仑芯星半导体有限公司（下称“昆仑芯星”）近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月，昆仑芯星完成A+轮融资，投资方为智路资本，金额未披露。图片来源：企查查信息截图 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 30 日 14:19 | 分类企业

近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 30 日 14:16 | 分类企业

1月28日，上交所官网披露信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）科创板IPO审核状态正式由“已受理”变更为“已问询”，标志着公司时隔近四年二次冲击科创板步入核心审核环节，保荐机构为国泰海通证券，本次拟募资10.5亿元。图片来源：上交所官网信息截图公开信... [详内文]