2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目...  [详内文]

年产达百万只，无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。 根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:29 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]

三安光电披露SiC出货进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:25 | 分类 企业 | edit

1月8日，三安光电在投资者互动平台明确披露，旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经这些客户集成后，将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景。 图片来源：湖南三安 公...  [详内文]

广州新规划：发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:16 | 分类 化合物半导体 | edit

2026年1月8日，广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），明确将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一，提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造，通过全产业链布局、核心技术攻关与产业生态构建...  [详内文]

富士电机与博世宣布联合开发标准化SiC模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:58 | 分类 企业 | edit

近期，全球功率半导体与汽车电子领域迎来了一项具有里程碑意义的战略合作。日本功率器件巨头富士电机（Fuji Electric）与德国汽车零部件一级供应商博世（Bosch）正式对外宣布，双方已达成深度合作协议，将共同致力于开发具有机械兼容性（mechanically compatib...  [详内文]

雷军重磅官宣！小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源：雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

聚焦功率器件测试设备等领域，联讯仪器冲刺科创板

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:57 | 分类 功率 | edit

近期，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）科创板上市申请已被受理。 联讯仪器是一家专注于电子测量仪器和半导体测试设备研发、制造与服务的企业，致力于提供高速率、高精度的测试仪表及系统，应用于光通信、半导体、新能源、人工智能等前沿科技领域。 联讯仪器产品矩阵聚焦通信测试仪...  [详内文]

总投资2.44亿元，吕梁高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 07 日 15:55 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目正式落户吕梁。吕梁市副市长任磊、市科技局局长李永胜等领导出席仪式，吕梁经开区管委会副主任刘挨照主持签约活动，广东省半导体行业协会相关专家及省内...  [详内文]