全国人大代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:56 | 分类 半导体产业 | edit

2026年全国两会期间，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。 郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯...  [详内文]

全球首条！这一功率半导体产线在沪建成投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:49 | 分类 功率 | edit

据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司已正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线，标志着我国在功率半导体超薄晶圆制造及先进封装领域实现关键突破，填补了国内相关技术与产能空白。 图片来源：上海松江 据悉，该生产线整合了晶圆键合...  [详内文]

观众预登记通道正式开启！Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆，电子制造绿色转型升级，就现在！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 05 日 17:34 | 分类 展会 | edit

《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向，碳达峰碳中和作为重要牵引任务，构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式；叠加各地政策红利持续释放，形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见，绿色制造是企业转型的必由之路。而智能化、柔性化与绿色工厂技术，正成为实现绿色制造的...  [详内文]

6英寸氧化镓，开始交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:55 | 分类 氧化镓 | edit

近日，日本厂商Novel Crystal Technology宣布，将于2026年3月开始向全球客户交付150毫米（6英寸）氧化镓（β-Ga₂O₃）单晶衬底样品。 此前，该领域的商业供应主要局限于100毫米（4英寸）及以下尺寸，而150毫米则是当前全球功率半导体主流生产线（如碳化...  [详内文]

功率半导体厂商设立欧洲子公司

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:52 | 分类 功率 | edit

近日，江苏宏微科技股份有限公司接连完成海内外两大战略布局，其首家欧洲全资子公司 MacMic Europe GmbH于德国杜塞尔多夫正式成立；同时由公司牵头的北京宏微怀实半导体有限公司也在北京完成注册。 据悉，MacMic Europe GmbH作为宏微科技在欧洲设立的首家全资子...  [详内文]

碳化硅、氮化镓新动态：芯联集成与晶升股份透露前沿进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:48 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，凭借其优异的性能，在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力，成为行业关注的焦点。近期，芯联集成与晶升股份先后公布调研记录，透露了碳化硅、氮化镓...  [详内文]

新加坡计划开设8英寸SiC研发试验线

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 04 日 15:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

据The Business Times报道，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙宣布拨出6000万新元，建立一个新的功率电子国家半导体转化与创新中心，专注于发展新一代功率电子能力。 该中心将设有一条开放式创新的8英寸碳化硅（SiC）研发试验线，旨在支持快速原型制作和向制造业产...  [详内文]

晶升股份首台自研CZT长晶炉顺利出货

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 04 日 15:14 | 分类 企业 | edit

近日，晶升股份官微宣布，在2026年春节前期，晶升股份自主研发的首台CZT（碲锌镉）晶体生长设备样机顺利出货。 据介绍，此次出货的CZT晶体生长设备，精准适配CZT晶体生长核心工艺需求，设备可稳定承受数MPa高压，在严苛工况下能完成坩埚高精度升降、旋转等动作，搭载多段加热器，可实...  [详内文]

华润微：回应功率半导体涨价；透露碳化硅、氮化镓布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 04 日 15:10 | 分类 企业 , 功率 | edit

功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心器件，在汽车电子、工业控制、消费电子等诸多领域都发挥着关键作用。近期，华润微对外披露2026年2月投资者关系活动记录表，不仅发布了产品涨价信息，还详细阐述了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的布局，以及对未来业务...  [详内文]

沃尔德拟募资3亿元，加码金刚石微钻与功能材料

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 03 日 16:30 | 分类 企业 | edit

3月2日，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（简称“沃尔德”）正式发布公告，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，全部投向金刚石微钻产业化、金刚石功能材料产业化及配套研发中心建设项目，进一步强化公司在超硬材料与半导体精密加工领域的战略布局，助力高端制造关键材...  [详内文]