8英寸碳化硅时代已来？全球超30家SiC厂商进度一览

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

价值超30亿，美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分类企业

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约3... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类产业

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 31 日 17:14 | 分类功率

10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。 source:光谷融媒体中心据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，项目总... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 10 月 31 日 17:11 | 分类企业

氧化镓作为一种新兴的半导体材料，受益于其优良的物理特性，成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前，国内外企业正在加速推进氧化镓的产业化。近期，镓仁半导体和富加镓业分别在氧化镓材料和功率器件领域有了新突破。镓仁半导体采用铸造法生长6英寸氧化镓单晶据镓仁半导体官微消息... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类企业

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。 source：国科测试官网资料显示，国科测试成立于2... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类产业

近日，三安光电、北方华创、通富微电、东微半导体、合盛硅业、连城数控、万业企业、卓胜微、安森美、X-Fab等10家化合物半导体相关厂商公布了最新业绩。其中，三安光电、北方华创、通富微电在2024年第三季度实现营收净利双增长。三安光电Q3实现营收41.75亿元，净利同比增2278... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:51 | 分类产业

近日，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。中微公司Q3实现营收2... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:34 | 分类企业

10月29日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称：拉普拉斯）股票在上海证券交易所科创板正式上市。招股书显示，拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，东尼电子、芯朋微、长电科技、闻泰科技4家碳化硅相关厂商公布了最新业绩。其中，东尼电子、芯朋微在2024年第三季度实现营收净利双增长。东尼电子Q3净利同比增114.62%，计划扩产碳化硅衬底 10月25日晚间，东尼电子公布了2024年第三季度报告。东尼电子Q3实现营收6.... [详内文]