据“无锡高新区在线”官方发布消息,1月9日,基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户,此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。
根据规划,项目将分阶段推进建设,全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模,为基本...  [详内文]
年产达百万只,无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC |
